INDESTRIAL INSPECTION

工业检测与测量

深慧视高精度三维扫描系统,最高能实现每秒10次面阵扫描,Z方向精度最高达5微米的超高分辨率,运动中的物体3D数据也能采集。
提供SDK平台供二次开发,能快速建立应用。
工业检测与测量主要应用于3C产品质量检测:手机背壳翘曲度、手机中框PCB板等。

SOLUTIONS AND ADVANTAGES

深慧视方案及优势

需求痛点:

传统检测方法稳定性差、产能提升受限、误检率高

优势:

满足质量控制需求:小平面采样,极端误差0.037mm,

满足多样生产需求:对不同尺寸、不同型号的检测场景进行个性化配置,

可视化界面操作:人机交互,使用集成相机操作控制,实现一键检测

客户收益:

降低误检率,提升企业生产能效;

改造传统检测的成本低,且可灵活配置测量参数;

降低企业人力成本;

WARPAGE DETECTION OF MOBILE PHONE BACK SHELL

手机背壳翘曲度检测

检测:

  • 手机背壳曲面度(曲面检测)
  • 手机背壳翘曲最高点到背壳中间平面的高度(高度检测)

技术方案

  • 确定检测区域,选取邻近的基准平面,将它拟合成一个平行于基准面的小平面;
  • 计算检测区域到基准面的最大距离“d”作为曲边到基准面的距离;
  • 如“深度伪彩图”红色部分直观体现出背壳曲边的高度差变化。
  • 深慧视算法平台可自动报错,筛选不良品。

PCB SOLDER PASTE DETECTION

PCB锡膏检测

检测:

  • PCB板上焊锡质量检测,包括焊锡位置、体积、高度等

技术方案

  • 通过与预设标准样本对比,使用相机成像结合算法,自动准确识别结构缺陷;还可配合机械手完成不良品剔除。

MOBILE PHONE MIDFRAME DETECTION

手机中框检测

检测:

  • 手机中框孔洞定位、孔塞检测、完整度和平整度

技术方案

  • 如左图:孔洞(红框区域)所在平面到基准面的水平高度距离是否
    在预期范围内。
    使用线激光相机,对手机中框扫描成像后,配准ROI采样,对台阶面
    点云进行拟合得到预期平面,基于平面方程计算面到基准面的距离

APPLICATION SCENARIOS

应用场景

实物图

点云图

拍摄鞋底的情况

拍摄情况:工作距离51cm3D相机分辨率: 300万像素相机,6mm镜头

成像效果图:点云图

结论:3D成像效果较好,可以拍摄较为完整的点云图

实物图

点云图

拍摄螺钉的情况

拍摄情况:拍摄情况所用相机: 300万像素相机头

成像效果图:3D成像效果图

结论:快速、准确,分析速度可达4.5s/pcs

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